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Smooth 系列返修锡炉

SMOOTH-300通孔器件返修设备

SMOOTH-300是一款集预热、拆除、焊接等功能为一体的可选择性通孔器件的返修设备。

SMOOTH-300可以通过控制预热温度、预热时间、波峰时间、波峰高度、返修温度、返修时间、实现高精度、高复杂PCBA通孔器件的返修工作。

适用:集成电路、元器件、变压器、插头、连接器等通孔元件.

该设备由四部分组成
--红外预热部分
--移动滑轨及底座部分
--局部喷流拆焊装置
--功能控制装置

 
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预热部分:


- 采用PID闭环温度控制器,可调温度50℃-200℃ ,

- 设置固定的预热温度后能确保PCBA在设定的时间升温到要求的预热温度值。


电    源

AC380V 50/60Hz ±10%

温度控制方式

上下独立PID控制

预热方式及功率

上、下IR预热  上预热功率:2400W  下预热功率:4800W

预热范围

Max:500x500mm(其他尺寸可以订制)

预热温度

50°C --200°C

预热提示

预热温度及预热时间达到设定值,输出声音提示

安全装置

加热区域安全罩覆盖

时间设定

0-30分钟

PCB移动方式

手动滑轨移动

机器尺寸

约760 (L)×720(W)×50(H)[mm]

机器重量

约100kg


拆焊部分:


- 采用PID闭环温度控制器,可调温度220℃-350℃ ,

- 波峰可调,焊接时间可调0~60S.


电    源

230V 50/60Hz ±10%

锡炉功率

1700W

锡炉材料

圆形铸铁(Φ150mm)

PCB尺寸

最大:500x500mm(其他尺寸可定制)

加热器功率及材料

1600W 环形加热

喷口材料及尺寸

钛合金(选配,尺寸由客户指定) L:210mm (最长)

电机功率

25W 无刷DC Motor

焊接温度

200°C -350°C

温度控制

CPU 控制 SSR

温度显示

LCD显示°C

PCBA升降

手动转轮调节

安全装置

马达温度锁定超温报警设计

时间设定

以1秒为单位,1-60秒

焊料重量

15KG

机器尺寸

约370 (L)×670(W)×380(H)[mm]

 

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