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Smooth 系列返修锡炉

SMOOTH-200 DIP 局部喷流拆/焊台
·槽及发热芯均由SUS316L制成。
·喷锡槽采用铸铁制成,高耐腐蚀。
·适于无铅焊接。
·CPU温度控制器,精度±2C。
·数字温度设定,实时温度显示。
·采用喷流锡液直接作用于焊点。主要适用于多引脚通孔元器件的拆和焊,如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件,不影响其它零件。
·可以设定锡波喷流时间,进行定时焊接,确保PCB板及零件不受损伤。
·喷流锡液的高度及流量可设定。
·加热器性能良好,加热迅速,开机40分钟可完全融锡。最适合于多层电路板。
·配备安全回路,锡温未达到设定温度,马达无法运转。具备超温警报等安全保护。设备采用分离式设计,控制装置同加热装置分置,使用更安全。
·中心激光定位灯,定位准确,操作简单。
·可选配PCB定位装置,方便拆焊定位。
·开放型作业桌面,并附防静电桌垫,作业空间大,适合大型PCB板(如电脑主机板,通讯板)的拆焊作业。
·多种喷嘴可选备,并可根据客户的需要定制。
·配置脚踏开关,方便作业及时间控制。 
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技术参数

电    源

230V 50/60Hz ±10%

功    率

1700W

PCB尺寸

600x600mm

加热器及材料

1600W:400WX4    SUS316  

电机功率

15W 无刷DC Motor

喷口尺寸

最长可到240mm

焊接温度

200°C-350°C

温度控制

CPU 控制 SSR

温度显示

LCD显示°C

安全装置

马达温度锁定超温报警设计

时间设定

以1秒为单位,1-60秒

焊料容量

约22kg

机器尺寸

锡槽:340(W)×430(D)×180(H) mm

控制:340(W)×230(D)×180(H) mm

机器重量

锡槽:约20kg (不包括焊料)  


PCB定位示意图(选配件)







部分喷口规格(可根据客户要求定做)

规格

外部尺寸mm

内部尺寸

mm

用途

ZN/B/L-16

13x25

11x23

14-16Pin IC

ZN/ -20

13x30

11x28

18-20Pin IC

ZN/ -28

21x40

19x38

24-28Pin IC

ZN/ -34P

8x47

6x45

扁平插头34Pin

ZN/ -40

8x54

6x52

扁平插头40Pin

ZN/ -42

21x60

19x58

36-42Pin IC

ZN/ -50

8x67

6x65

扁平插头50Pin

ZN/ -60

60x60

58x58

变压器,基板及其他

ZN/ -64

25x65

23x63

54-64Pin IC

ZN/ -100

20x100

18x98

插头及其他

ZN/ -1040

12x42

10x40

插头及其他

ZN-1050

12x52

10x50

插头及其他

ZN-1080

12x82

10x80

插头专用

ZN-10100

12x102

10x100

插头专用

ZN-10130

12x132

10x130

插头专用

ZN-13100

15x102

13x100

插头专用

ZN-13120

15x122

13x120

插头专用

ZN-2525

27x27

25x25

PGA专用

ZN-3030

32x32

30x30

PGA专用

ZN-3535

37x37

35x35

PGA专用

ZN-4040

42x42

40x40

PGA专用

ZN-

242 x 12

240 x 10

内存条专业



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